All-Bond Universal

Tương thích với tất cả các loại vật liệu composite và cement resin quang trùng hợp, tự trùng hợp và lưỡng trùng hợp cho các phục hình trực tiếp và gián tiếp.
– Là hợp chất sử dụng linh hoạt cho cả kỹ thuật etching toàn bộ, tự etching hoặc etching chọn lọc.
– Mang lại độ bền dán tối ưu cho tất cả các bề mặt phục hình gián tiếp như: kim loại, sứ thủy tinh, zirconia, alumina, sứ khuôn silicate và lithium disilicate.
– Không cần thêm bất cứ chất kích hoạt nào khác.
– Lớp keo dán cực mỏng (dưới 10 micron) và hầu như không có sự nhạy cảm sau điều trị làm ảnh hưởng đến hiệu quả trên lâm sàng.